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胡互让; 吴承平;
美国西那库斯大学机械;
航空;
制造工程系;
重庆交通学院;
复合材料; 层合板; 裂纹; 能量释放率; 应力强度因子;
机译:评估复合材料层合板总能量释放率的准三维裂纹尖端单元分析
机译:状态空间法分析加劲肋层合板的能量释放率
机译:带横向裂纹的层间增韧复合材料层合板的应力和位移场分析
机译:复合材料层合板局部分层的能量释放率
机译:评估ABAQUS裂纹扩展的能力并计算能量释放率
机译:热固性复合材料层合板固化残余应力与变形的数值分析及本构模型的比较
机译:关于残余应力裂纹层合板能量释放率的计算
机译:能量释放率技术在板材和圆筒部件贯穿裂纹中的应用。第2卷.ORVIRT:二维和三维裂纹模型能量释放率计算的有限元程序。
机译:胶合板和帘布层之间的橡胶层组成以及胶合层和胶合板之间的轮胎带使用相同的
机译:裂纹释放点或裂纹引导的产生,以改善固体的固体层的分离
机译:具有释放层的裂纹停止,用于半导体中的裂纹控制
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