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张万喜;
中国科学院长春应用化学研究所;
聚合物; 混合体系; 交联; 辐射;
机译:聚合物共混物-聚合物共混物在模塑中的应用研究进展
机译:甲基丙烯酸酯聚合物共混体系的体外药物释放研究:聚合物共混物组成,载药量和增溶表面活性剂对药物释放的影响
机译:使用非立方状态方程对聚合物共混物和聚合物共混物+二氧化碳体系的PVT特性和浊点温度的热力学行为进行建模
机译:水凝胶淀粉/水溶性聚合物共混物的辐射交联
机译:不混溶的聚合物共混物的工程科学进展:精细聚合物前体和高度可再生的聚酰胺/对苯二甲酸酯共混体系的粉末路径。
机译:基于聚乙烯醇壳聚糖和磷酸的新型共混聚合物体系随温度变化的热学性质和电学性质的数据
机译:有限剪切流下不混溶聚合物共混物的形态学研究进展
机译:两种可混合聚合物共混体系的过热能力
机译:增强型多层聚合物共混体系和模塑衍生品德鲁姆说的共混体系
机译:辐射交联聚合物共混物
机译:用于高频吸收和声音吸收的材料包括聚合物基质(包含交联剂或其体系与活化剂或其体系的混合成分以及聚合物共混物)和粉末状填料
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