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裂解温度对聚硅氧烷转化Cf/Si-O-C复合材料界面结构和弯曲强度的影响

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以聚硅氧烷为先驱体,采用先驱体转化法制备碳纤维二维编织布增强Si-O-C复合材料(Cf/Si-O-C),探讨了裂解温度对材料界面结构和弯曲强度的影响.研究发现,当倒数第二周期的裂解温度从1 100℃提高到1 400℃时,可以弱化纤维/基体的界面结合强度,从而提高材料的弯曲强度.

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来源
《稀有金属材料与工程》 |2005年第z1期|309-311|共3页
作者
马青松; 陈朝辉; 郑文伟; 胡海峰;
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作者单位

国防科技大学新型陶瓷纤维及复合材料国防科技重点实验室;

湖南;

长沙;

410073 国防科技大学新型陶瓷纤维及复合材料国防科技重点实验室;

湖南;

长沙;

410073 国防科技大学新型陶瓷纤维及复合材料国防科技重点实验室;

湖南;

长沙;

410073 国防科技大学新型陶瓷纤维及复合材料国防科技重点实验室;

湖南;

长沙;

410073;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类 TB323;
关键词
裂解温度; 微观结构:力学性能; 先驱体浸渍裂解; Cf/Si-O-C复合材料;

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