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李景曦; 伍尚华; 郭伟明; 吴利翔;
广东工业大学机电工程学院;
Si3N4陶瓷; ZrB2粒径; 热压; 显微结构; 电阻率;
机译:基于TiCrB_2和ZrB_2的复合爆轰涂层的耐火陶瓷材料结构与相组成
机译:复合粉末(SiC-C)-Si_3N_4制备的陶瓷的微机械性能,相组成和显微结构,采用了不同的烧结活化剂技术
机译:导电夹杂物粒径对Si_3N_4-ZrC陶瓷的结构化和电阻率的影响
机译:背压和等离子功率对钽薄膜晶粒尺寸,相组成和电阻率的影响
机译:粒径和组成对体外和体内硅酸盐毒性的影响。
机译:电阻率和加工参数对工程陶瓷放电加工性能的影响
机译:铌作为掺杂剂对组成snxTi1-xO2(x = 0.25,0.50和0.75)陶瓷显微结构和电学性能的影响
机译:烧结参数和组成对作为电馈通的金属陶瓷电阻率的影响
机译:粒径为1.0-500 nm的高纯度陶瓷氧化物粉末显示出与平均粒径的较小偏差,该平均粒径在狭窄范围内,由金属氧化物(例如一种或多种)组成。 2-氧化铝和氧化锆
机译:由多相陶瓷(起始陶瓷)制成的陶瓷切削刀具,由基础陶瓷和牺牲相以及可选的添加剂和主要硬质材料相以及耐磨硬质边缘区域或层组成
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