首页> 中文期刊> 《机械设计》 >SAP5后处理程序的研究及应用

SAP5后处理程序的研究及应用

             

摘要

SAP5后处理程序的研究及应用刘文祥(天津职工机电学院)1引言SAP5是“六五”期间引进的大型结构分析软件,在国内有大批用户,但这个软件的输出与应用的要求不相适应。如六类元(板壳单元)的应力输出,是在单元坐标系下,三个膜应力(q,人,句和三个单位力矩...

著录项

相似文献

  • 中文文献
  • 外文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号