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王晓丽; 杜仕国;
北京理工大学机电工程学院;
导电填料; 氧化膜; 硬脂酸; 环氧树脂; 偶联剂;
机译:导电粘合剂的电性能受聚合物基质中铜粉的颗粒组成,颗粒形状和氧化温度的影响
机译:用水性微粉化铜唑(Heaveae Brasiliensis)的压力处理:对保留,铜浸出,腐蚀性和机械性能的影响
机译:水性微粉化铜唑对橡胶木(巴西橡胶树)的加压处理:对保留,铜浸出,耐腐性和机械性能的影响
机译:通过粉末冶金处理铜铝镍粉块力学性能影响的研究
机译:改善铜在微粉化的铜唑加压处理的密歇根州红松中的渗透性。
机译:玻璃纤维粉对杉木表面热致变色油墨水性涂料性能的影响
机译:高导电和强大的CUSN0.3合金通过激光粉床融合从镀锡铜粉开始处理
机译:时效处理对铜 - 沉淀强化HsLa(高强度低合金)钢组织和性能的影响
机译:导电涂料铜粉的表面处理
机译:导电涂料用铜粉的处理
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