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陈波; 熊华平; 毛唯; 程耀永; 李晓红;
北京航空材料研究院焊接及锻压工艺研究室;
Si3N4; 反应层; 润湿性; 钎料;
机译:Ni_V,Co-V和Ni-Cr-V系钎料在Si_3N_4陶瓷上的润湿性和界面反应
机译:高温钛基钎料的显微组织及其在SiC陶瓷上的润湿性
机译:低熔点银基钎料与各种工业金属板的润湿性,界面反应和结合强度
机译:纳米TiO 2 inf>的添加对Sn0.7Cu复合钎料/ Cu钎料接头润湿性和界面反应的影响
机译:高温银钯钯铜氧化物空气钎料。
机译:Au-Ni-Pd-Ti高温钎料钎焊SiC陶瓷接头的表征
机译:Cu-Zn-Ti钎料钎焊的Si_3N_4 / Si_3N_4接头的界面微观结构和反应相(材料,冶金和焊接性,JWRI 30周年国际研讨会)
机译:液态钠中镍基钎料和钎焊接头的研究
机译:钎料的润湿性不同的部件的接合方式,上述连接接头和钎料对于上述接合无效
机译:镍基钎料组成,钎料修复方法及钎料修复结构
机译:钎料,钎料膏,陶瓷电路基板,陶瓷主电路基板和功率半导体模块
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