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何芳社; 黄义; 吴艳红;
西安建筑科技大学理学院;
弹性半空间; 中厚度圆板; 一般弯曲; Fourier-Bessel级数;
机译:弹性基础上变厚度粘弹性双向FGM圆板振动和复杂模态应力分析的幂级数解
机译:注释n“ I. A. Okumura和Y. Oguma(应用力学档案馆)基于横向弹性理论的横向加载和完全夹紧的厚矩形板的级数解”。 68,103-121(1998)
机译:基于三维弹性理论的横向加载并完全夹紧的厚矩形板的级数解
机译:基于间接Trefftz公式的边界类型方案在厚圆板弯曲问题分析中的应用
机译:X射线微束研究弹性弯曲的硅梁和板中的抗弹性弯曲。
机译:组合机械载荷作用下功能梯度压电圆板的电弹性解
机译:厚圆板的弯曲
机译:弹性塑料圆板弯曲分析的计算机程序
机译:弹性滚动环用于管接头密封-在给定壁厚的情况下,在距公管端最远的一半处具有环形空间
机译:分为两部分的配件,用于地震危险区域中的建筑,其板状半部带有弯曲和裁剪的末端,带有用于将螺钉固定的螺钉,该螺钉在一个配件折叠圆轴上带有锁定翼片,以将螺钉头封闭在另一配件一半上
机译:半导体晶圆加工研磨,一种电子元件的组装方法,包括处理晶圆,直到晶圆比转子板薄,厚度比层厚为止,并在晶圆上排上凹口以保护晶圆
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