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张婕; 梁成浩; 王鹏; 郭承忠;
大连理工大学化工学院;
化学抛光; H2O2-H2SO4体系; 铜; 铜合金;
机译:研究通过电化学抛光在铜和铜合金上形成的固态覆盖层
机译:从纯铜和低合金铜获得导流铸件的工艺参数研究
机译:利用SPS烧结Cu-Al合金去合金化制备多孔铜工艺研究
机译:不同合金摩擦搅拌焊接AA7075和纯铜的实验研究:工具材料与工艺参数对机械性能的影响
机译:用拉曼光谱法研究了不同铸造工艺的纯铜和微合金铜的阳极钝化机理-还原伏安法和光致发光。
机译:磁场中电化学抛光后的TNZ钛合金的纳米压痕和XPS研究
机译:真空钎焊研究(报告III):银铜钎焊合金中添加锰对支撑性的影响(焊接物理,工艺与仪器)
机译:从煤气化工艺流中高温电化学抛光H(sub 2)s。季度报告,1997年10月1日至12月31日
机译:铜及其合金产品的化学抛光工艺,用于实施此工艺并通过该工艺抛光的解决方案
机译:浴室和铜或铜合金化学抛光工艺-已调整。
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