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宋强; 戴雅康; 刘世程;
大连通发新材料开发公司;
大连铁道学院;
包覆焊接法; 铜包钢线; 结构设计; 生产工艺; 线缆行业;
机译:搅拌摩擦焊与气体保护金属电弧焊生产的铜包钢的界面组织和性能
机译:Weibull分析AgMg包覆的Bi _2Sr_2CaCu_2O_(8 + x)圆线和YBa_2Cu_3O_(7-δ)包覆导体的机电性能
机译:激光对焊的成型性高的钛包覆镁合金板
机译:摩擦系数对Pd包覆Cu和裸露Cu线键合中针脚可焊性的影响
机译:Ag包覆的Bi 2Sr2CaCu2Ox圆线的淬火行为和降解极限。
机译:微电子封装中AuPd包覆的Cu和Pd掺杂的Cu线的比较可靠性研究和分析
机译:包覆光纤的结构设计方法研究
机译:使用离子选择性包覆线电极检测去污溶液螯合剂。
机译:模具包装用的包覆胶束线以及制造的包覆包覆胶束线的方法
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