退出
我的积分:
中文文献批量获取
外文文献批量获取
吴优; 熊雪峰; 贾磊;
中国工程物理研究院材料研究所;
微细铣削; 脆塑转变; 铍;
机译:导电SiC微细加工工艺的表面表征,材料去除机理和材料迁移研究
机译:SiC_p-Al复合材料的微细电火花加工工艺特征及工艺参数优化
机译:低铍含量的Zr基块状金属玻璃复合材料,具有可塑性和加工硬化性
机译:干式放电加工工艺对金属陶瓷基复合材料微细化的实验研究
机译:基于热塑性树脂的纳米复合材料的微细加工组件的设计。
机译:新型铣削工艺加工的电感烧结Al / SiC纳米复合材料的优异机械性能
机译:基于箭头的光电生物传感器的材料和微细加工工艺
机译:材料 - 铍铍面板 - 化学铣削,剪切试验
机译:其使用热塑性塑料进行快速微细加工的工艺和设备
机译:加工材料棒的钻孔和铣削机理
抱歉,该期刊暂不可订阅,敬请期待!
目前支持订阅全部北京大学中文核心(2020)期刊目录。