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陈亚洲; 魏光辉;
军械工程学院;
半导体器件; 损伤机理; 军械装备; 敏感器件; 静电放电; 元器件; 集成电路; 电子设备; 软损伤; 二次击穿;
机译:SEMI指南E78,用于对半导体制造设备上的静电放电(ESD)和静电吸附(ESA)进行影响评估和控制
机译:静电放电对半导体行为的影响以及静电缺陷的后续退火
机译:静电放电对半导体器件的影响和随后的静电缺陷烧制
机译:半导体器件的静电放电损伤及缺陷损伤失效分析技术研究
机译:在环尖离子推进器中使用静电探针表征放电等离子体结构并确定放电阴极腐蚀机理。
机译:静电放电应力作用下的全栅硅纳米线场效应晶体管的退化机理–一种建模方法
机译:相互依赖和合作行为对半导体元器件供应链中买方满意度的影响
机译:辐射对半导体表面损伤的理论和实验研究及其对半导体器件性能的影响最终报告,1964年3月1日 - 1968年8月31日
机译:用于检查对半导体器件的静电放电损伤的方法和设备
机译:电路具有低工作电压,可防止静电放电对半导体器件的保护
机译:用于最小化对半导体物体的静电放电损害的设备和方法
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