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郑典模; 潘鹤政; 屈海宁; 陈骏驰; 彭静红;
南昌大学环境与化学工程学院;
硅晶片抛光; 高纯度; 大粒径; 硅溶胶;
机译:湿爆破的基础研究:预计的固体粒径对单晶硅晶片加工机理的影响
机译:湿爆破的基础研究(预计的固体粒径对单晶硅晶片表面处理的影响)
机译:硅晶片抛光用高孔隙率竹炭
机译:大孔径线聚焦超声换能器研究Lamb波在单晶硅晶片中的传播
机译:硅晶片的研磨:晶片形状模型及其应用。
机译:仅在高温下仅使用氧气进行硅蚀刻:在150 mm硅晶片上进行硅微加工的另一种方法
机译:硅工业废水中高纯度硅污泥特性及预处理方法研究(高纯度硅污泥的重用技术I)
机译:大孔径可变形反射镜,带有转移的单晶硅膜,采用大行程pZT单晶片执行器驱动
机译:(A)以高纯度的有机方式制备的高纯度有机溶剂分散的二氧化硅溶胶和以高纯度的有机方式制备的高纯度有机溶剂分散的二氧化硅溶胶和高纯度的有机溶剂分散的二氧化硅溶胶。纯度
机译:将具有陶瓷纤维,粒径大且粒径分布宽的硅溶胶和淀粉的水性浆料真空成型以提供成型产品
机译:抛光用硅溶胶,抛光组合物和生产抛光用硅溶胶的方法
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