激光在半导体材料加工中的应用与展望

摘要

阐述了激光与半导体相互作用机理，通过激光直接写技术（ＬＤＷ）及等离子体软ｘ射线源等具体实例，说明了激光在半导体材料加工中的应用。给出了实验结果，并对其前景作了展望。