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谭险峰; 张华;
南昌大学机电工程学院;
温度场; 应力场; 热弹塑性有限元; 焊接; 热源模型;
机译:显式有限元分析的焊接变形热弹塑性分析技术
机译:粘结异种电法硬化材料界面边缘附近弹塑性奇异应力场的有限元分析
机译:利用热弹粘塑性模型对粘性沉积物的热-水-机械耦合问题的有限元分析
机译:预测多道次焊接残余应力和变形的三维热弹塑性有限元分析
机译:欧拉参考系中搅拌摩擦焊接的热弹-粘塑性建模
机译:界面不完善复合材料有效弹塑性力学行为的均质有限元分析
机译:焊接和冷却过程中钢构件变形和应变行为的数字图像相关方法和三维热弹塑性有限元分析
机译:应力奇异性方法在二维和三维弹塑性和热弹性应力场中的应用
机译:在焊接,熔焊或热分离,沉积焊接和部分硬化期间在温度场中控制金属工件冷却和加热的装置和方法
机译:热塑性复合材料焊接和其他应用过程中的现场光纤温度场测量
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