基于像素分布特性的IC晶片视觉检测方法

摘要

IC晶片制造过程存在多种致命缺陷,致使芯片失效,导致成品率下降。冗余物缺陷是影响IC晶片成品率下降的重要原因,主要造成电路短路错误。针对冗余物缺陷对版图的影响,提出了一种简单可行的缺陷视觉检测方法,以实现冗余物缺陷的识别及电路失效形式的确定。根据摄取的显微图像的图像特征,利用光线补偿技术及形态滤波方法消除干扰噪声,以提高图像质量,采用投影定理及基于像素分布特性的检测方法,实现电路短路形式或缺陷未导致电路失效的识别。