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勾密峰; 管学茂; 张爱霞;
河南理工大学;
封孔; 灌浆料; 强度;
机译:针对大规模芯片灌封的优化灌封料
机译:Dangartek:灌封和灌封机新闻
机译:基于脂族二异氰酸酯的聚氨酯灌封化合物制备碘氧化酯的聚氨酯灌封化合物。
机译:增强增稠时间,压缩和剪切粘合强度和耐久性的岩土聚合物基水泥浆料的研制
机译:基于堆肥的灌封介质的化学,物理和水分释放特性。
机译:新型树脂基纸浆封盖材料的体外抗菌活性该材料包含季铵盐MAE-DB和波特兰水泥
机译:含有季铵盐maE-DB和波特兰水泥的新型树脂基纸浆封盖材料的体外抗菌活性。
机译:替代有机硅灌封胶的研制。第11卷。温度,材料变量和成分变量对替代灌封化合物性质的影响
机译:连接器,其灌封材料被保护板覆盖,该保护板带有用于接触端子和灌封材料的孔
机译:具有覆盖第一光电半导体芯片的一部分的第一灌封材料和覆盖第一灌封材料的第二灌封材料的光电组件
机译:高能灌封材料,用高能灌封材料灌封的电子设备以及相关方法
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