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吕晓峰; 陈双俊; 张军;
南京工业大学材料科学与工程学院;
支链型乙烯基硅油; 室温固化; 硅橡胶; 灌封材料; 性能;
机译:用于电气和电子应用的附加有机硅粘合剂灌封材料
机译:非渗漏型二组分改性有机硅密封材料的性能及性能
机译:粉末及其表面改性对阻燃剂的影响研究;有机硅灌封材料的电性能和力学性能
机译:纳米粒子改性对碳/乙烯基酯复合材料热,机械和湿热性能的影响的研究。
机译:灌封材料在电路板抗过载性能下的收缩拉伸应力影响分析
机译:替代有机硅灌封胶的研制。卷。 10.有机硅灌封化合物和相关材料的分析和表征
机译:包含乙烯基的有机硅硅氧烷混合物的有机硅灌封组合物
机译:具有覆盖第一光电半导体芯片的一部分的第一灌封材料和覆盖第一灌封材料的第二灌封材料的光电组件
机译:高能灌封材料,用高能灌封材料灌封的电子设备以及相关方法
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