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彭补之;
退火; 氧; Cu/Ta/Si复合层; 界面反应; 离子化金属; 等离子技术; 硅晶片; 沉积;
机译:电场退火对Cu / Ta / Si堆界面扩散的影响
机译:快速热退火和脉冲激光退火对插入的Mo层对Ti / Si_0.76Ge0.24界面反应的影响
机译:界面氧化层厚度和退火温度对Al / Ta2O5 / TiO2 / Si金属 - 绝缘体 - 半导体结构的结构和电子性能的作用
机译:薄闪光层对Cu / Tan / SiO_2 / Si结构Cu,Ta,Si和O扩散的影响
机译:低Cu反应器压力容器钢中Mn-Ni-Si-Si-Si-Si-Si-Si-Si-Si-Si-Si-Si-Si-Si-Si-Si-Si-Si-Si-Si-Si-Si-Si-Si-Si的热力学和动力学建模
机译:退火对冷轧Cu-Al-Cu叠层复合材料界面和力学性能的影响
机译:退火对Ta / CoFeB / mgO三层膜界面Dzyaloshinskii-moriya相互作用的影响
机译:si / al和si / Cu金属化中的非晶Ta-si-N扩散阻挡层
机译:H2 / O2退火在SI3N4 / SI界面上形成界面氧化物层
机译:通过H2 / O2退火在SI3N4 / SI界面上形成界面氧化物层
机译:具有预非晶化和激光热退火的低si / si界面接触电阻
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