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基于故障仿真和粗糙集的复杂电路板测试性分析

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摘要

针对关联模型在复杂电路板测试性分析中对不确定问题描述与分析的缺陷,提出了基于故障仿真和粗糙集的测试性分析方法.通过故障仿真生成条件属性集,利用粗糙集将其约简,最终形成分辨矩阵,从而评价电路的测试性水平.最后通过实例分析验证了方法的有效性.

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来源
《微电子学与计算机》 |2010年第1期|131-134|共4页
作者
王成刚; 周晓东; 王学伟;
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作者单位

海军航空工程学院;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类设计与性能分析;
关键词
测试性分析; 故障仿真; 粗糙集;

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