烧结温度对B_4C-AlSi共晶合金显微组织结构与抗压强度的影响

摘要

用粉末冶金法制备了基于Al-Si共晶合金的B4C中子吸收材料芯块,研究了烧结温度对烧结坯的显微组织结构、抗压强度和塑性的影响规律及机理。结果表明,烧结温度显著影响烧结坯的性能,以550、555、560℃和565℃烧结,烧结坯分别呈现出欠烧结、最佳烧结、过烧结及熔融等不同状态。550℃烧结时,颗粒之间未发生明显的冶金结合;高于560℃烧结,芯块材料发生过烧结或熔融;555℃为最佳烧结温度,在此温度下,芯块材料发生局部熔化,颗粒彼此结合,成为较为致密的连续体,烧结坯具有良好的塑性。