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王春华; 关绍康; 张锐;
郑州大学材料科学与工程学院;
SiCp/Cu复合材料; 包覆; 热压; 理论模型; 致密化;
机译:无压浸渗法制备高体积分数SiC_p / Cu复合材料的热物理和机械性能
机译:通过火花等离子体烧结制备的7056铝合金颗粒增强ZR-Al-Ni-Cu-Cu-Cu-Cu-Cu-Cub玻璃基质复合材料对机械性能和界面特性的影响
机译:火花等离子体烧结和无压浸渗法制备SiC_p / Cu复合材料的热膨胀行为
机译:挤压铸造技术制备高增强含量SiCp / Cu复合材料的热膨胀和力学性能
机译:表面等离子体处理,弹性体中间层和橡胶增韧剂对碳纤维/环氧树脂复合材料性能的影响:制备,有限元建模,机械测试和NDE。
机译:一步溶剂热法制备具有增强光催化性能的Ag / Cu2O复合材料
机译:Cu /石墨烯复合材料的电泳制备作为具有增强性能的场发射器
机译:含铝化镍增强体的氧化铝基复合材料的制备与性能
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机译:通过等离子体增强化学气相沉积制备具有高机械性能的超低K薄膜的新型硅前驱物
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