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肖代红; 王健农; 陈世朴; 杨海龙; 丁冬雁;
上海交通大学材料科学与工程学院;
热挤压; 银合金化; 铝合金; 力学性能; 显微组织; Al-Cu-Mg合金;
机译:机械合金化粉末热挤压制备的铜基形状记忆合金的组织与性能研究
机译:Ag变化对高温下Al-Cu-Mg合金组织和力学性能的影响
机译:变形和微合金化对铌基耐热合金组织的性能的影响
机译:退火和合金化对引线键合互连中金键合线显微组织性能的影响
机译:微合金化对Sn-Ag-Cu无铅焊料组织演变的影响。
机译:合金化和加工对挤压的含钙铈或银的镁合金的组织力学性能和降解行为的影响
机译:DNA稳定的Ag-Au双金属簇:合金化和嵌入对光学性能的影响
机译:微合金化对定向凝固Ni-33(at。%)al-31Cr-3mo共晶合金组织和力学性能的影响研究
机译:镍基超耐热合金的热挤压方法和挤压镍基超耐热合金的生产方法
机译:具有由Ag合金层叠膜形成的耐热性的Ag合金层叠膜,光学
机译:高强度合金化铝基镀层钢板和高强度汽车部件,具有出色的耐热性和耐涂漆后腐蚀性能
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