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王文芳; 吴玉程; 洪雨; 吴皖燕; 秦永强; 舒霞;
中国机械工程学会;
Ag基多元合金; 电接触材料; 机械合金化; 粉末冶金; 显微组织; 力学性能;
机译:机械合金化和低压烧结制备Zr_(50)Al_(15)Ni_(10)Cu_(25)大块非晶合金的研究
机译:与市售纯元素粉末机械合金化制备Zr_(50)Al_(15-x)Ni_(10)Cu _(25)Y_x非晶态合金的研究
机译:Mg2NI / Ni和Mg2 Ni / Ni + 5重量%的水合和脱水性能。通过机械合金化制备的%Cu
机译:机械合金化制备稀Cu-Nb合金的组织与性能
机译:研究通过电沉积,溅射和机械合金化生产的纳米晶Ni-W的热和相稳定性。
机译:机械合金化和等离子烧结制备纳米晶Al-Zn-Mg-Cu合金的组织与力学性能
机译:压力对机械合金化制备的Fe-Ni和Fe-Ni-Cu合金磁化的影响
机译:机械合金化和固结Ni-W(Fe)合金的组织与性能
机译:基于Cu-Ni-Si的铜合金板,镀薄的Cu-Ni-Si-Si基铜合金板,以及Cu-Ni-Si基铜合金板的制备方法和薄膜镀铜Cu-Ni-Si基 铜合金板
机译:与单,二烷氧基硅烷涂覆的与Ti,V,Cr,Mn,Co,Ni,Cu,Zn,Si,P,Mo,Sn,Sb和Ag合金化的铁的铁磁性金属颗粒
机译:与Os和Ir,钛合金化的元素Ni,Cu,Ta,W,Re,基于锆和ha的合金粉末的制备
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