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李丹; 胡更开;
北京理工大学应用力学系;
颗粒增强; 聚合物基复合材料; 粘弹性; 细观力学; 高体积百分比;
机译:颗粒增强粘弹性聚合物纳米复合材料的计算分析-代表性体积元的统计研究
机译:用15 und 22体积百分比的Al_2O_3-颗粒增强的锻造铝合金EN AW-6061和MMC材料EN AW-6061的显微组织
机译:用填料的高体积分数模拟颗粒复合材料的粘弹性行为
机译:利用分数演算评估颗粒聚合物复合材料的有效粘弹性
机译:磁-机械载荷下多频率下颗粒Terfenol-D粘弹性聚合物基复合材料的表征
机译:机械研磨和热挤压生产的纳米级和亚微米级SiC颗粒的高体积分数增强了镁基复合材料的强度和延展性
机译:挤压颗粒增强Al 6061-10体积百分比AlO3金属基复合材料的组织和增强分布分析
机译:使用电子背散射图(EBsp)分析方法评估6092 al-17.5体积百分比siC颗粒增强复合材料的微观结构
机译:具有低体积百分比的增强纤维和受控厚度的聚合物基复合材料的生产方法
机译:具有高体积分数碳化硅颗粒的增强铝复合材料的激光引导纳米钎焊方法
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