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朱定一; 王永兰; 金志浩;
西安交通大学;
钎焊; 界面反应; 陶瓷; 扩散; 钛; 三氧化二铝;
机译:Al_2O_3 / Al_2O_3与含Al_2O_3-颗粒的复合Ag-Cu-Ti钎料钎焊
机译:72Ag-28Cu钎料钎焊Ti-6Al-4V接头界面处化合物的生长机理
机译:CP-Ti基体上红外加热的72Ag-28Cu钎料的界面反应和润湿性
机译:Ni(V)/ Cu SnAgCu钎料在时效过程中金属化下的界面反应及破坏机理
机译:达卡巴嗪及其结构类似物:对达卡巴嗪的构型,互变异构体,互变异构途径和双分子亲核取代反应机理的系统计算研究;含三氮烯的抗肿瘤药及其结构类似物。
机译:Au-Ni-Pd-Ti高温钎料钎焊SiC陶瓷接头的表征
机译:Cu-Zn-Ti钎料钎焊的Si_3N_4 / Si_3N_4接头的界面微观结构和反应相(材料,冶金和焊接性,JWRI 30周年国际研讨会)
机译:近共晶pb-sn钎料热疲劳机理研究。
机译:含助熔剂的Al合金钎料和含助熔剂的Al钎料片
机译:含高延展性和高流动性的无铅无铅钎料的钎料
机译:具有较低熔点的Zr-Ti-Ni(Cu)基钎料用于钎焊钛合金
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