小型化功率放大模块

摘要

介绍了ＶＨＦ频段小型化功率放大模块的设计方法和试验研制过程，采用混合集成电路技术，将两级芯片集成到微型封装的密封管壳中，采用内匹配技术，实现阻抗匹配，提高和改善增益。在 １３０～１８０ＭＨｚ率范围内，试制出Ｇｐ≥３０ｄＢ，Ｐｏ≥１．５Ｗ，л≥５０％的功率放大模块。功率放大模块的体积为１５ｍｍｘ１０ｍｍｘ５ｍｍ，其质量只有 ３克。