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吕红映; 陈立新; 王建宇; 冯波;
西北工业大学理学院应用化学系;
环氧包封料; 聚氨酯; 环氧树脂;
机译:亚料改性环氧树脂 - 丙烯酸盐型施胶固化料施用收缩及机理研究
机译:电子封装用聚硅氧烷热塑聚氨酯改性环氧树脂.1。
机译:用于正交异性桥面的环氧树脂改性沥青混合料的性能研究
机译:环氧树脂改性水性聚氨酯的合成与性能研究
机译:聚合物的改性:I.聚硅氧烷改性的环氧树脂。二。分段的聚氨酯混纺。
机译:热塑性聚氨酯改性沥青结合料的短期抗老化性研究
机译:热塑性聚氨酯弹性体的环氧树脂改性:弹性体硬链段对固化环氧树脂性能的影响
机译:对聚氨酯包封物反转的研究
机译:包封液态环氧树脂组合物,包含包封液态环氧树脂组合物的电子元件设备和晶圆级芯片尺寸包装
机译:制备改性的聚环氧乙烷,由该方法生产的包含改性的聚环氧乙烷的环氧树脂组合物,使用该组合物制备的预浸料以及使用该预浸料层压制得的
机译:电子封装用聚氨酯预聚物对环氧树脂的改性
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