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李学政;
吉林省冶金干部学校;
无氰电镀; 正交法; 镀件; 添加剂; 无氰镀锌; 工艺参数; 电镀车间; 工程技术人员; 电流密度; 工艺问题;
机译:电镀线/各通镀电流控制:改善电镀钢板生产和电镀电流控制方法的原始单元改进,提高电镀质量
机译:脉冲镀和提高电镀工艺的生产率
机译:LDS法中的MID电镀工艺的细间距技术:在可穿戴端子和汽车零件中的应用
机译:优化镀镀塑料低温工艺的研究,以提高再折叠零件质量
机译:优化选择性激光烧结系统的工艺参数以提高零件质量
机译:石蜡填充法薄壁双面自由零件铣削工艺
机译:电镀和化学镀镍磷电镀工艺的比较
机译:用于镀锌 - 电镀 - 化学镀镍4340(200-220和260-292 KsI)和H-11工具钢(250-280 KsI)评估的工艺脆弱处理
机译:氰基-Hidrinacao催化剂的应用工艺,直接制备或活化催化剂的工艺。高对映异构体的氰基-Hidrinacao催化剂的生产工艺,氰基-Hidrinacao对映异构体的催化剂选择性的提高方法和氰基-Hidrinacao的工艺高选择性对映异构体的醛和酮类化合物
机译:无锡电镀锡和锡合金镀液,无电镀锡和镀有锡或锡合金膜的电子零件
机译:在含氰化物的镀液的基础上,将镉涂层电镀沉积在铁(例如弹簧钢)零件上的工艺
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