单环氧基活性稀释剂对环氧酸酐体系的作用

摘要

考察添加不同量的单环氧基活性稀释剂(H8)对环氧树脂体系固化反应以及介电性能的影响,通过DSC热分析发现,稀释剂添加量越多,DSC曲线放热峰越往高温方向移动,并且峰形变钝,放热过程的△HC基本上随稀释剂用量的增大而减小;由介电损耗-温度谱实验数据显示,随着稀释剂加入量增多,介电损耗值也呈上升趋势,但总体上tanδ还是保持在较低值范围内,155℃tanδ最大值不超过0.04。同时利用DSC跟踪体系固化反应过程,根据Kissinger和Crane方程对该固化反应进行了非等温动力学分析,探讨得出环氧树脂体系的固化动力学参数:固化反应表观活化能△Ea=48.3 kJ/mol,反应级数n=0.89。