92.5Pb5Sn2.5Ag焊层热循环可靠性和裂纹扩展

摘要

研究了功率模块芯片在 ＤＣＢ基板上 ９２．５Ｐｂ５Ｓｎ２．５Ａｇ钎料焊层的热循环可靠性和裂纹扩展，应用超声波显微镜对裂纹扩展过程进行检测，得到了热循环失效的裂纹扩展数据，采用统一型粘塑性 Ａｎａｎｄ方程描述了 ９２．５Ｐｂ５Ｓｎ２．５Ａｇ的力学本构，模拟了焊层在热循环条件下的应力应变过程．基于裂纹扩展的实验数据和等效塑性应变增量△εｉｎｅｑ。