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陈梦成; 高闯; 汤任基;
华东交通大学土木系;
上海交通大学工程力学系;
三维; 平片; 界面裂纹; 奇性应力场; 应力强度因子;
机译:基于三维异种材料接头的应力分析,通过无元素Galerkin方法评估接头界面边缘拐角处的奇异应力场的强度-接头材料的界面宽度和高度与奇异应力场强度之间的关系
机译:热应力作用下异种材料间三维界面裂纹的应力强度因子分析
机译:热应力作用下三维各向异性材料界面裂纹的应力强度因子分析
机译:三维双因素平面矩形界面裂纹应力强度因子分析
机译:三晶体和三材料复合板中裂纹,抗裂和界面接触结(三重结)前缘附近的三维奇异应力场。
机译:疲劳裂纹与残余应力场的相互作用的热弹性应力分析和同步加速器X射线衍射实验
机译:三维结构表面裂纹的应力强度因子分析
机译:测量应力强度因子具有裂纹监测功能,应力强度因子计算方法和裂纹监测方法的应变计
机译:无损界面粘附力的测量方法是在施加机械应力场时使用超声波脉冲确定界面上的反射或透射
机译:机械裂纹尖端应力场的Williams级数膨胀系数确定精度的增加方法
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