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任大鑫; 刘黎明;
大连理工大学材料科学与工程学院;
胶层; 激光胶接焊; 光谱; 焊缝成形; 剪切力;
机译:微米级胶层精密粘接结构的仿真方法
机译:历史胶合层胶接强度的研究
机译:回流焊时粘接导电胶的强度评价。
机译:复合材料的损伤分析和复合结构胶接设计。
机译:分析用于自动生产智能纺织品的热压焊绝缘置换连接(IDC)和各向异性导电胶(ACA)
机译:延性胶接接头内聚/胶接失效相互作用第二部分:全厚度压缩载荷作用下双搭接试样的准静态和疲劳分析
机译:评价燕麦胶,秋葵胶,木瓜籽胶和洋车前子壳胶的健康方面作为食品配料
机译:具有改进的施胶层的纸板包装,该施胶层包含用于减少边缘毛细作用的共聚物粘合剂
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