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杨清宗;
机电部44所;
集成电路; 半导体材料; 工艺; 光电子;
机译:平面化多层Nb集成电路的制作工艺
机译:约瑟夫森集成电路Nb / AlO_x / Nb结的制作工艺
机译:在航空工业中的新型光电子器件荟萃材料的定性综述及荟萃材料的实验进展
机译:III-V光电子集成电路的进展
机译:用于集成电路内部互连的扩展气隙的材料,工艺和特性
机译:难以切削的材料的进展:制造性能工艺力学和表面完整性评估
机译:用工艺打孔机“制作手工贴纸”的研究:工艺,工具和材料的重新检验
机译:发现和利用光电子和电子互连的纳米级和中尺度使能材料和工艺
机译:有机,光电子建筑元件,生产有机,光电子建筑元件的工艺和材料相干,电接触
机译:用于制作电触点的材料,用于制作材料的工艺以及使用该材料制成的触点
机译:用于制造集成电路卡的工艺材料和制造集成电路卡的方法
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