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杨鹏飞; 王彩琳;
西安理工大学电子工程系;
压接式; 多芯片封装; 热耗散; 热机械应力; 可靠性; 门极换流晶闸管;
机译:气囊扩张式冠状动脉支架压接和充气过程的隐式数值分析
机译:在热激活压接式骨切除术中增强听力。
机译:通过湿式压缩成型工艺制造的非压接织物的CSAI分析
机译:压封封装双GCT的热可靠性分析
机译:用于生物医学应用的封装式亚毫米压阻式加速度计。
机译:Persea Americana生物柴油及其混合物在直喷式压燃式发动机上的理化性能燃烧和排放特性数据
机译:微电子封装的热阻。第1部分:mIL-sTD-883的推荐方法1012(热特性)。第2部分。热测试封装和mIL-m-38510封装的分析和实验数据摘要。
机译:用于热分析样品的压接钳
机译:压接式轧辊机架的轧制轴承密封装置
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