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李郑发; 王正道;
北京交通大学工程力学研究所;
形状记忆聚合物; 热力学; 本构模型;
机译:形状记忆聚合物和形状记忆聚合物复合材料的本构水平集模型
机译:基于内部状态变量的热力学的纤维增强形状记忆聚合物复合材料的热力学本构模型
机译:形状记忆聚合物的本构理论。第二部分小变形的线性化模型
机译:形状记忆聚合物的耦合电热力学模型
机译:与可结晶形状记忆聚合物相关的热力学的本构模型。
机译:自由式可逆形状记忆材料中的液晶聚合物研究进展
机译:双酚A二丙烯酸酯基形状记忆聚合物的热力学性质和形状记忆行为
机译:形状记忆聚合物(smp)/形状记忆合金(sma)复合材料的设计与加工
机译:形状记忆聚合物鞋类鞋树系统的方法,鞋类由形状记忆聚合物鞋类鞋树预成型件形成鞋类鞋树的方法,使用单一形状记忆聚合物鞋类鞋树预成型件制成各种不同形状和尺寸
机译:形状记忆复合材料,可用于生产例如支架,包括三形状的形状记忆聚合物,其包括交联点和两个控制元件以及嵌入形状记忆聚合物中的磁性材料
机译:染色过程和用于识别形状记忆聚合物的过程,由形状记忆聚合物制成的聚合物制品以及使用着色过程
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