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童修强;
清华大学金属材料教研组;
氨基磺酸镍; 磺酰胺酸镍; 阴极电流密度; 镀液温度; 工艺因素; 内应力; 残余应力;
机译:氨基磺酸镍镀液在高速电镀镍过程中氯离子,溴离子和碘离子对沉积膜内应力的影响
机译:钴对氨基磺酸镍镀液中厚镍层硬度和内应力的影响
机译:氯化镍对氨基磺酸盐电解质对厚镍层阳极溶解度,硬度和内应力的影响,首先是无氯电解质的结果
机译:工艺参数对氨基磺酸盐电解质对富镍镍钴合金脉冲电铸的影响
机译:氨基酸基小分子催化介孔对甲苯磺酸的对映选择性甲苯磺酸化
机译:镍催化环状氨基磺酸亚胺的不对称氢化:手性环状氨基磺酸酯的高效合成
机译:含氨基磺酸镍,铬酸镍和柠檬酸钾的金属络合物形成溶液的研究及其对镍铬LLOYS电沉积的影响
机译:不同沉积条件对氨基磺酸盐镀液镍涂层力学性能的影响
机译:低镍含量的镀镍液。 -续镁和氯离子,可产生具有低内应力的韧性镀层
机译:电镀镍铁磷合金以进行电镀,例如引线框架基板,包括将母体金属浸入含有氨基磺酸镍,氨基磺酸铁,亚磷酸的电镀液中,并在指定条件下进行电镀
机译:通过含镍镀层溶液的多个镀层点依次遍历阳极板,在阳极板上交替进行粉末喷涂和正常喷涂的镍镀层方法和镍镀层设备
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