工艺参数对轻石脑油裂解结焦的影响

摘要

为了研究工艺参数对结焦的影响,以轻石脑油为裂解原料,在设定工艺条件下进行了HP40合金试样氧化表面的结焦试验。利用扫描电子显微镜(SEM)、能量色散谱仪(EDS)对HP40合金试样表面的氧化层和焦层进行了表征。考察了裂解时间、裂解温度和稀释比对其结焦的影响。结果表明,HP40合金试样表面氧化层多孔,为尖晶石结构,尖晶石的粒径最大约为0.5μm。在裂解温度为850℃时,随着时间增加,结焦量、催化焦丝直径增加,焦丝直径生长速率约为0.027μm/min;在裂解时间为20 min时,随着温度增加,催化焦丝直径增加,焦丝直径生长速率约为0.0051μm/℃,当焦丝直径增加至0.8μm左右时,催化结焦过程结束,热裂解结焦开始。稀释比增大,结焦速率降低。