埃万特(AVNT)为亚洲的3D/LDS应用推出新款Edgetek TM 材料

摘要

埃万特公司(AVNT)推出新一代的Edgetek TM 3D/LDS解决方案。这些材料的开发是为满足采用激光直接成型技术(LDS)的3D模塑互连元件(MID)制造商的关键要求,即设计灵活性高、集成多种功能、小型化及轻量化。该技术是采用聚碳酸酯(PC)、聚苯硫醚(PPS)和液晶聚合物(LCP)等为基材设计配方,并可根据客户的具体需求订制。