由半导体碳纳米管复合材料印制的RFID实现超高频无线通信

摘要

射频识别(RFID)是一种利用无线电波进行非接触式阅读以及在附加到产品上的RFID标签中写入信息的技术。由于能够提供远程通信、批量阅读和其他好处,因此RFID应该能够提高零售和物流工作的效率。但是,由于现有的集成电路(IC)芯片是采用基于高温和真空环境的复杂工艺制成,因而价格昂贵,导致传统的硅RFID标签尚未普及,而且还需要IC芯片的安装工艺。这一现状,推动了制造低成本ICs以及无需安装工艺的印刷半导体如有机半导体的研发进程。然而,仅20 cm^2/s的迁移率导致远不能应用超高频RFIDs,这是多年来一直面临的挑战。