レジ自動化の普及を加速させる低コスト塗布型RFIDで世界初のUHF帯無線通信を達成

摘要

東レ(株)は，このほど，高性能半導体カーボンナノチューブ（半導体CNT)複合体を用いた塗布型RFID~(1))を作製し，塗布型半導体として世界初のUHF帯~(2))電波での無線通信を達成した.今回の成果は，レジの自動化や在庫管理の省力化など.小売•物流の大幅効率化が期待されているUHF帯RFIDを，安価な塗布方法で作製できることを示したもの.今後，塗布型RFIDの製品化に向けた取り組みを加速していく.