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摘要

Zarlink推出新的H.110TDM交换芯片,瑞萨科技推出高性能的SuperHTM系列的32位RSIC微控制器新产品,德州仪器推出首款采用先进65纳米工艺的无线数字基带处理器,响应RoHS环保潮流QuickLogic推出无铅封装器件,……

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