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摘要

德州仪器针对无线局端应用推出新型的射频合成器；中芯国际与重庆重邮信科合作成功研制0．13μm3G手机专用芯片；AMD发布3款双内核Opteron芯片；ST推出首批集成安全视频处理器的机顶盒芯片；安捷伦最新发布一款通用型、便携式频谱分析仪——Agilent CSA；瑞萨发布首个智能型PFC控制IC减少50％外部元件；90nmTD—SCDMA／GSM双模芯片问世无需应用处理器；国半的正激有源钳位PWM控制器系列增添电流模式控制芯片；科胜讯推出集成语音并支持高速USB2．0外设的ADSL2plus芯片组。