细晶钨铜复合材料制备工艺的研究

摘要

将W 2 0 %Cu混合粉末在行星式高能球磨机中机械合金化 (MA)。经过一定时间球磨后可以得到W晶块尺寸 30nm左右的纳米粉末。测定了粉末晶粒尺寸、粉末的粒度、比表面、松装密度和振实密度等性能。粉末的晶块尺寸用XRD分析得出。研究了MAW 2 0 %Cu粉末烧结后的显微组织。研究表明 ,球磨后粉末在 12 0 0～ 130 0℃下烧结即可达到近全致密 ,相对密度在 99 5 %以上 ,拉伸强度达到 780MPa以上 ,伸长率大于 3 5 % ,钨晶粒尺寸在 1～ 2 μm左右。