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芯片制造商; AMD; 德州仪器; 英特尔; 芯片公司; 高通; Nvidia; 路透社;
机译:需求分析 A^美国政府于 3 月 21 日星期二发布了关于行业参与者如何根据《芯片法案》获得税收抵免的指南,该法案是去年通过的,此前美国汽车制造商在 Covid 大流行期间因计算机芯片短缺而陷入瘫痪。根据公告,这些税收优惠措施将“动员”对美国半导体供应的投资。
机译:fwa面向33家公司采用美国高通(qualcomm)的芯片组
机译:美国高通(qualcomm)新一代本公司三大支柱为解决方案支持wi - fi和蓝牙组合芯片等发表
机译:将倒装芯片和芯片整合到高批量生产区域的成本考虑
机译:一款148μW,4通道Theta相位伽马包络耦合估计芯片。
机译:SNP芯片上的芯片用于人组蛋白H4高乙酰化的全基因组分析
机译:高<斜斜体> T <亚> C SUB> 斜体>超导第四谐波混合器使用高耦合效率的双频带状芯片芯片天线
机译:用于3-D多芯片模块的有源芯片中的通孔互连的激光微加工
机译:用于结合芯片的硅通孔,包括该硅通孔的芯片和安装的芯片,以及通过电镀结合安装的芯片的方法
机译:具有通孔硅通孔(TSA)的半导体芯片(包括硅通孔)和多芯片封装,包括相同的芯片
机译:使用高通IC芯片的高通单元发行系统及其方法
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