集成电路超声压焊夹具

摘要

＜正＞ 为大大发展我国的电子工业,迅速赶上世界先进水平,半导体集成电路制造正在采用塑料包装这项新工艺。而内引线焊接强度则成为提高产品质量和包装成品率的关键问题之一。目前,国内各厂多倾向于采用焊接强度较高的超声波压焊。但由于外引线框结构的特殊性,即引线脚细长且多,在焊接的超声波能量损失较大,往往造成虚焊甚至焊不上。因此,必须借助于一种专用的辅助夹具,以保证超声压焊有良好的可靠性和较高的焊接强度。