半导体器件生产中微量氧的比色分析法

摘要

＜正＞ 一、引言 半导体工艺中必然要使用各种气体作为保护气体或者作为反应气体。例如,制备硅、锗时用氢气作四氯化硅、四氯化锗、二氧化锗等的还原气体。硅器件扩散时用氮气作杂质源的运载及保护气体。而合金法形成PN结时用氮气作保护气体。反应溅射时用氮气、氧气、氮气加氧气或氩气加氧气作反应溅射的反应气体,低温气相钝化时氮气或氧气作运载气体等等。管芯成型后还要在一定保护气氛（如氮气或干燥空气）中封入管壳内。