制做集成电路芯片的工艺技术(一)

摘要

本文系邮电部508厂编写组根据美国集成电路工程公司编制的《集成电路芯片技术手册》（至今尚未公开发表）编译而成.文中较详细地介绍了硅材料制备、器件制作工艺技术、双极型集成电路和各种MOS电路的特殊制作技术.同时文中还给出了许多很有用的工艺技术数据和图表,可供从事半导体教学、科研和生产的同志们查阅参考.就集成电路芯片制作技术而言,本文内容是比较全面而新颖的,但由于篇幅较长,我们将分期连载发表.又因我们水平有限,文中错误在所难免,望读者批评指正.