简讯

摘要

＜正＞ 在二月份举行的电子通信学会微波研究会上,三菱电机中央研究所发表了一种用于耿氏二极管和雪崩二极管的新管壳。一般的微波二极管管壳,微波阻抗很低,总是有一个与电路难以匹配的缺点。在封装方面,能够作的也只是在一定程度上减小电感和管壳电容罢了。新的封装方法,把管壳电容和引线电感直接作为串并联共振电路的一部份,这样,二极管的端子阻抗就可以自由选择。同一般的管壳相比,用新管壳封装的微波二极管具有易于同电路匹配,适当选择串并联共振频率,可改善功率增益和带宽,可使用较大的管壳,从而降低热阻等优点。这