氧气等离子体去胶技术

摘要

＜正＞ 氧气等离子去胶技术是等离子体半导体片表面处理技术的一种。在半导体工艺流程中,必将经过多次的光刻工序,而光刻胶去除技术的优劣直接影响到器件的质量和成本。所以,采用去除光致抗蚀剂的新技术就特别引起人们的重视。 往常,去胶的方法不外以下几种: a.有机溶剂溶解法;